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撕逼的开始

　　接下来，我们在回到硬盘将死的话题上。硬盘消亡阶段起初，我们可以看到3D TLC NAND芯片将在成本水平与耐用性方面彻底摧毁一部分磁盘驱动器——即目前的2.5英寸万转磁盘。此类NAND还很可能在每TB原始容量成本方面优于1万5千转磁盘，并在配合重复数据删除功能后实现优于万转磁盘驱动器的每TB容量成本。

　　在上述的这些情况下，硬盘将死的结论基本已经定型了。而惟一能够幸存下来的7200转3.5英寸大容量硬盘则面临着3D QLC闪存这一劲敌。目前有极端观点指出，配备重复数据删除功能的3D QLC闪存将降低扼杀7200转磁盘的生存可能性。我们可以将这种竞争趋势整理为以下图表，从而更为直观地了解磁盘驱动器走向消亡的过程：闪存方案蚕食磁盘驱动器市场的可能场景。

　　再次强调，请大家不要过度关注图表所展示的具体曲线形状：我们在这里展示的仅仅属于广义概念，因此并不太精确的时间线只能构建出大致近似的趋势曲线。但这种大致的分析已经指出传统硬盘将彻底死于与QLC闪存的竞争当中。

　　说到最后我们要提到的是，这家国外的分析公司的闪存战略供应商是东芝公司。因此，我推断出的结论是，东芝目前3D TLC以及3D QLC闪存方案的特性与优势促使这家分析公司作出了上述论断。

　　除此之外，由于闪迪公司与东芝方面属于闪存代工合作伙伴，因此前者应该会拥有与这家分析公司相一致的3D TLC与3D QLC闪存方案选项。这就引出了新的问题。这会给目前市面上规模最大的两家磁盘驱动器供应商——也就是希捷/三星与西数/HGST——带来怎样的影响？