正在阅读：SSD摇旗硬盘将死 现实背后残酷的闪存格局SSD摇旗硬盘将死 现实背后残酷的闪存格局

　　【PConline 杂谈】成本论逐渐成型的闪存市场在大力度的吞噬着传统盘片市场，随着闪存存储方案的不断普及，磁盘产品的生存空间亦在持续缩小。在2015年我们得到最新的数据中，固态盘市场的优势也已经不单单是在性能上，且从成本上而言，SSD在近两年的下滑幅度大家有目共睹，在诸多角度，硬盘将死之言逐渐成真。近期国外闪存阵列供应商甚至放出豪言，指出磁盘在数据中心市场上将被一系列闪存方案痛殴至死，其中包括2D MLC、3D TLC再加上终结者3D QLC。

　　但事实上，一片大好的闪存市场当前内忧外患也是极其极其的严重。

SSD摇旗硬盘将死 现实背后残酷的闪存格局

　　其实每次说到这个谁取代谁的话题时，双方均各执一词，在一个利弊平衡的市场中，闪存进入企业以及民用市场这么多年依然没有改变这种平衡关系，但时间会给我们答案，至今为止，SSD产品的成本降低是必然的，对于传统硬盘的挑战也是必然的。

　　从近期国外分析结构给出的数据报告中，也对闪存未来几年的发展轨迹以及对传统磁盘吞噬速度进行了分析，我们先从闪存颗粒的发展单方面去看看

　　• 3D TLC将拥有与目前2D MLC相对等的使用寿命水平
　　• 3D QLC将拥有与目前2D TLC相对等的使用寿命水平

　　再加上目前业界所持的普遍观点，目前2D MLC闪存产品（就是民用SSD）正在蚕食1万5千转磁盘驱动器的市场份额。这片面的说明，民用固态硬盘的成本以及超过了15000转磁盘的成本，而另一大显著趋势在于，磁盘驱动器供应商开始高度重视企业级高容量磁盘业务——也就是3.5英寸7200转驱动器——而非企业级高性能磁盘产品。

　　PConline点评：“开始高度重视”，什么是高度重视，就是15000转的磁盘已经没路活了，如果在不保住7200转的市场，那么成本上，固态盘已经要到达一个完胜的态势。传统的15000转的高性能硬盘无论在功耗和成本上基本已经被当前的企业级市场所抛弃，虽然本身关注度也不高，但已经被闪存成本所干掉是事实。

成本的降低及寿命的弊端

　　我们在回到硬盘将死的话题上，目前大部分现有闪存产品采用的是平面或者说2D NADA Flash，这意味着单一芯片之上只有一个闪存存储单元层。闪存产品面临的最大难题始终在于使用寿命，这是因为其存储单元会在反复写入之后受到损耗，而且这种消耗过程会随着存储单元几何尺寸的缩小与每单元存储比特数的增加而愈发严重。无论采用怎样的几何尺寸，每单元2 bit MLC（即多层单元）闪存在使用寿命上都要比1 bit SLC（即单层单元）闪存更差。3bit TLC（即三层单元）的耐用性更差，而4比特QLC（即四层单元）闪存在使用寿命方面可谓达到了历史新低。

　　PS：其实就是成本越降低寿命就会越短，但会短到什么地步是底线还不得而知，当TLC出现让大家口诛笔伐，而现在QLC的提出，让寿命问题再次浮现出来。

　　下面这张图表最重要的意义是帮助大家了解各类闪存方案之间的相对耐用性关系，而且由控制器实现的写入操作数量削减及闪存过度配置等都会给任意给定闪存类型的规划/擦除周期带来显著影响。

　　不过世事皆有两面性。尽管在寿命方面有所牺牲，但在每个闪存存储单元中添加更多bit容量能够降低每GB使用成本。从SLC、MLC到TLC以及即将出现的QLC都在将成本大幅度降低。而制程工艺尺寸的下调也能达到同样的效果，相当于在一块标准晶圆片内容纳更多存储单元。在未来，而随着闪存方案的不断换代，原本1.1TB的工艺水平，相信未来这一存储水平将陆续达到2.2TB、4.4TB甚至是8.8TB。在3D NAND全面普及之前，2D MLC会在进行最后一轮的过渡。

　　PS：工艺的提升在削减寿命的同时，换取的容量递增则更为明显，所以在这样的平衡关系中，容量递增的优势要更明显的来刺激工艺的升级，在3D NAND普及之后，成本论将已定型。

撕逼的开始

　　接下来，我们在回到硬盘将死的话题上。硬盘消亡阶段起初，我们可以看到3D TLC NAND芯片将在成本水平与耐用性方面彻底摧毁一部分磁盘驱动器——即目前的2.5英寸万转磁盘。此类NAND还很可能在每TB原始容量成本方面优于1万5千转磁盘，并在配合重复数据删除功能后实现优于万转磁盘驱动器的每TB容量成本。

　　在上述的这些情况下，硬盘将死的结论基本已经定型了。而惟一能够幸存下来的7200转3.5英寸大容量硬盘则面临着3D QLC闪存这一劲敌。目前有极端观点指出，配备重复数据删除功能的3D QLC闪存将降低扼杀7200转磁盘的生存可能性。我们可以将这种竞争趋势整理为以下图表，从而更为直观地了解磁盘驱动器走向消亡的过程：闪存方案蚕食磁盘驱动器市场的可能场景。

　　再次强调，请大家不要过度关注图表所展示的具体曲线形状：我们在这里展示的仅仅属于广义概念，因此并不太精确的时间线只能构建出大致近似的趋势曲线。但这种大致的分析已经指出传统硬盘将彻底死于与QLC闪存的竞争当中。

　　说到最后我们要提到的是，这家国外的分析公司的闪存战略供应商是东芝公司。因此，我推断出的结论是，东芝目前3D TLC以及3D QLC闪存方案的特性与优势促使这家分析公司作出了上述论断。

　　除此之外，由于闪迪公司与东芝方面属于闪存代工合作伙伴，因此前者应该会拥有与这家分析公司相一致的3D TLC与3D QLC闪存方案选项。这就引出了新的问题。这会给目前市面上规模最大的两家磁盘驱动器供应商——也就是希捷/三星与西数/HGST——带来怎样的影响？

撕逼源于何？禁止拉帮结派！！

　　我们注意到，这两大存储厂商阵营希捷西数目前正处于停滞状态，因为中国商务部监管机构不允许双方彻底合并为希捷与西部数据两家公司。如果上述内容的观点把硬盘置于死地的话，那么东芝方面将在市场上拥有较希捷/三星或者西数/HGST更为主动的地位，这是因为其同时拥有着闪存代工体系与磁盘驱动器生产设施。

　　有鉴于此，为了能够继续生存并最大程度发挥业务潜能，希捷/三星与西数/HGST双方都需要选择一家闪存代工合作伙伴或者直接收购一家，从而增强自身进度缓慢的闪存组件开发事务（包括PCIe闪存卡、SSD以及控制器方案等）。

　　他们需要更为紧密的合作关系来支撑其产品组件开发，并与东芝/Violin以及SanDisk保持同样的新兴闪存技术吸纳速度，否则必然会被残酷的市场竞争无情地碾过。那么他们能够与谁结盟或者对其进行收购呢？与闪存代工企业有个约会显然，选择不可能是东芝或者SanDisk，毕竟东芝拥有Violin公司10%左右股权，并且与SanDisk保持着合作伙伴关系，另外也完全没有进行出售的打算。

　　目前全球最大的闪存代工企业包括英特尔与美光、IMTF以及三星。海力士属于规模较小的厂商之一。虽然我们可以明显看到海力士的业务规模非常适合接受收购，但真正值得重视的潜在对象仍然是美光与三星这样的主力企业。由于目前希捷已经与三星保持着亲密往来，因此我们认为希捷/三星这对组合——也包括西部数据（即西数与HGST双方）/美光——能够通过建立合资企业的方式完成闪存业务拓展，从而回避中国商务部作出的限制。

　　值得注意的是，中国希望利用DRAM及闪存组件开发出自己的半导体产业，因此对于抱有这样一套闪存战略发展思路的商务部来说、西数与HGST的合并当然不能接受。这有可能导致西部数据同美光建立起合资企业，从而催生出又一位全球性闪存巨头。这样的结果对于刚刚处于起步阶段的中国闪存代工行业来说当然不是什么好消息。那么从这个角度来看，中国商务部自然会利用更为严厉的举措来避免西数与HGST结合，从而将这位潜在的闪存巨头扼杀在摇篮当中。

　　同样的，商务部也会在一定程度上阻止希捷通过收购磁盘驱动器业务的方式同三星合并，这亦能够防止两股庞大的存储势力结合在一处。不过需要强调的是，只有闪存方案真的能够在数据中心领域彻底压制住磁盘业务，以上近似于阴谋论的推断才有实际意义。