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　　【PConline 资讯】希捷公司于本周三向分析师们公布了其于内部实验室中自主开发的氦气填充式磁盘产品，并将于几个月后正式投放市场。

　　氦气本身的摩擦系数较空气为低，而HGST公司则正在利用这种惰性气体打造出了自己的He8与He10磁盘驱动器，其能够在单一外壳之内容纳7块存储碟片。而且由于摩擦系数较低，这些碟片的厚度也可比空气填充型方案更薄。

　　显而易见，希捷公司由于在标准尺寸磁盘外壳当中能够容纳的存储碟片数量较低，因此在与HGST的对抗当中处于劣势地位。希捷方面的工程师们当然也意识到了这个问题，并已经开发出了自己的氦气填充技术，同时克服了极小缝隙引发的气体泄漏难题。

　　尼古拉斯公司总经理Aaron Rakers参加了此次发布并指出：

　　· 希捷公司预计能够在连续写入/读取性能方面将新产品打造成下一代高端企业级磁盘驱动器——推出时间可能在2016年年内。当然，请大家注意这里提到的是“连续”而非随机性能。

　　· HAMR(即热辅助磁记录技术)重新开发：由于采用激光发射器用于加热，天线功能在一致性方面遇到了问题(即在磁盘介质之上保持原子浮动区间在100左右)。希捷方面认为HAMR技术拥有商业化潜力，其将支持每平方英寸1.5 TB存储容量，且将于2016年到2018年当中与广大用户见面。

　　· 希捷公司认为混合磁盘驱动器的市场推广正处于拐点(发货量跳水)，因为如今采用NAND作为闪存缓存机制的方案已经更具经济性。

　　· 希捷方面认为闪存价格(3D NAND)将逐步降低至每GB 0.15美元，而磁盘驱动器的使用成本则将低于每GB 0.01美元。

　　· 希捷公司认为中国商务部未来将提供许可，从而允许西部数据与HGST双方最终成功合并。

　　· 希捷公司认为数据计算能力的不断提升最终将带动存储容量的进一步增长，这意味着用户对于磁盘的需求将更加/保持旺盛。