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【PConline 资讯】经过长达数月的谈判，IBM终于甩掉了半导体业务这块烫手山芋，而收购方正是GlobalFoundries这家代工厂（就AMD催生的那个）。后者除了白白获得包括所有与IBM芯片相关的知识产权、人员、技术，位于纽约州East Fishkill、佛蒙特州Essex Junction的两座晶圆厂，IBM还将在三年内向GlobalFoundries支付15亿美元“陪送费”。 此外，GlobalFoundries还得到了IBM这个稳定的大客户，因为未来至少十年内，IBM Power服务器处理器都会交给GlobalFoundries代工，其实就是让原有晶圆厂继续生产，只不过换了东家管厂子。
实际上，IBM曾经是半导体行业的领军人物，也领导了通用平台联盟，和三星、联电、AMD一起研发最新制造工艺，始终走在最前列。但这位蓝色巨人却呈现出这样一种现状：研发能力强，芯片制造业务却越来越糟糕。晶圆厂就像个无底洞，所以多年来一直都想卖掉。 IBM玩不转晶圆厂，别人也一样不敢动。相较这两座烫手的晶圆厂，IBM芯片的1.6万项专利（包括正在申请的），专业人才和技术才是真正的诱惑。摆在有意向的厂商们面前的问题就是，想要，就得妥协，就得有那个消化的能力。 能不能消化掉这两块大山芋，就看GlobalFoundries的造化了~ |
