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2021-10-13 17:06 出处:其他 作者:佚名 责任编辑:houxianyong

每逢年底,都是芯片厂商发布下一年旗舰芯片的重要时间。继高通骁龙898曝光后,近期联发科最新天玑旗舰处理器也有了新消息,据微博知名爆料达人“数码闲聊站”发布爆料称,联发科的天玑下一代旗舰芯已确定被OVMH等厂商采用,目前各厂商已验证性能和功耗,觉得很满意,天玑终端将在明年初上市。

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这两年联发科的表现都十分稳定,尤其是天玑1200在旗舰Soc市场收获了不错的口碑和成绩。如今,下一代天玑旗舰处理器即将亮相,OPPO、vivo、小米、荣耀等头部手机厂商都已通过内部测试进行了验证,对全新的天玑旗舰级处理器的性能和功耗表示非常认可,可见联发科天玑已截然不同往日,拿出了冲击旗舰的真章。

之前就已有相关爆料表示,联发科的下一代天玑5G旗舰芯片具有顶级性能,而且采用台积电4纳米制程,其功耗表现也十分稳定,直接对标高通下一代骁龙898,而898采用三星4纳米制程需要攻克发热和高功耗这一关,翻车几率较大。

近年来,旗舰机市场的竞争可以用惨烈来形容,各家大厂可以说是倾注所有来“押宝”每一款产品,绝不容有失。这样的态势之下,联发科最新的天玑旗舰芯片被OVHM采购,一方面证明这款SoC不负旗舰之名,已获得头部手机厂商内部的认可,有和898掰手腕的实力。另一方面,借联发科这颗台积电4nm旗舰芯片的功耗优势,各家厂商可以让自家的旗舰手机在明年有更高效稳定的表现,有利于向苹果发起挑战。明年的旗舰手机赛道上,顶级对决即将拉开帷幕,究竟谁会是最后赢家,让我们一起期待吧。

 
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