|
【PConline 资讯】英特尔和美光联合宣布共同开发第二代3D Xpoint闪存芯片，该项目预计将于2019年上半年完成。两家公司将继续在位于犹他州Lehi的Intel-Micron Flash Technologies（IMFT）工厂生产基于3D XPoint技术的存储器。在完成此项目之后，英特尔和美光将分道扬镳，第二代之后的3D Xpoint将各自独立完成，以便根据各自产品和业务的需要分别对其进行优化。
3D Xpoint是英特尔和美光于2015年推出，这是一种全新的非易失性存储技术，架构为无晶体管架构，建立在一个三维棋盘格基础上，其中存储器单元位于字线和位线的交叉点。因此，可以在小尺寸实现数据的写入和读取，从而实现快速有效的读/写过程，专为使用SSD的客户端和企业服务器系统而设计。
关于英特尔与美光分道扬镳的原因，专业人士表示可能是理念不同。英特尔方面对内存芯片的愿景是“推动新的计算机架构”，越来越关注数据中心计算，XPoint产品的开发是为了服务于新的计算机与数据中心。就像英特尔公司非易失性存储器解决方案集团高级副总裁兼总经理Rob Crooke说：“英特尔已经在客户和数据中心市场提供广泛的Optane产品组合，并得到了客户的大力支持。” “英特尔Optane与世界上最先进的计算平台的直接连接正在IT和消费者应用中取得突破性成果。我们打算利用这一势头，通过Optane扩展我们的领导地位，结合我们的高密度3D NAND技术，为当今的计算和存储需求提供最佳解决方案。” 而美光方面，美光公司技术开发执行副总裁Scott DeBoer曾表示“美光公司凭借在存储器技术开发领域40年的世界领先专业知识，拥有强大的创新记录，我们将继续推动下一代3D XPoint技术的发展。” “我们对基于这项先进技术开发的产品感到兴奋，这将使我们的客户能够利用独特的内存和存储功能。通过独立开发3D XPoint技术，美光可以更好地优化我们的产品路线图技术，同时最大限度地为我们的客户和股东带来好处。”有消息称美光将于明年推出自家基于3D Xpoint所开发的产品。 或许明年英特尔和美光在共同研发第二代3D Xpoint完成之后，就将从“队友”变成“对手”。 |
