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　　【PConline 资讯】用了绝招“全白送+倒给钱”才终于把半导体业务甩给GlobalFoundries的IBM如今一身轻，可以专心搞他们最得心应手的研发了。外媒消息，昨天IBM就带来了新的黑科技，他们牵头的30亿美元新项目结果，成功下线了一种7nm超精密新型锗硅（而不是纯硅）芯片，号称计算能力可达当前最强芯片的4倍。

　　业界一直对芯片能否在14nm后跨过“摩尔定律”这道坎而有所怀疑，因为历次迭代都取决于以纳秒级通断电流的基本部件的最小尺寸，而目前，业界正在从14nm到10nm的商用转型。芯片行业的每一次迭代，均可在50%的给定面积中部署一定量的电路。

　　弃用纯硅而改用锗硅这种新材料有望让晶体管的通断变得更快，功耗更低。专家分析，半导体行业困顿在“每两年晶体管密度翻倍”的传统步伐已有段时日，业界迫切需要新的材料和新的制造技术，尽管IBM的新型芯片仍处于研究阶段，但它有望让半导体行业的缩减之路至少延续到2018年。

　　为了让大家更深刻地认识到这7个纳米晶体管的大小，IBM还拿出了直径约2.5nm的DNA链以及直径约7500nm的红细胞作对比。

纽约州立大学纳米科学与工程学院的Michael Liehr（左）和IBM公司的Bala Haranand正检查新型锗硅芯片的晶圆

　　消息称，IBM现已将其最新技术授权给包括GlobalFoundries在内的诸多制造商，并为博通、高通和AMD等公司代工新品，而半导体行业必须立即决定是否将赌注压到IBM的锗硅技术上。

　　反观对手，台积电今年曾表示计划于2017年开始试产7nm芯片，不过一直未拿出原型产品；英特尔这边此前也称已有方法实现7nm制程，不过也没有说具体的产品和计划。其实，IBM也拒绝对“这项技术何时开始商业化生产”置评。