正在阅读:应用感知存储 未来企业级SSD机遇与挑战并存应用感知存储 未来企业级SSD机遇与挑战并存

2019-05-15 00:15 出处:PConline原创 作者:卡夫卡 责任编辑:sunziyi

  [PConline 杂谈]面观今年的企业级SSD领域,我们看到出现了不少新技术,比如3D XPoint、QLC等新型存储介质,以及Open Channel SSD、定制化SSD等新产品。不得不说,如今的存储产业正发生着翻天覆地的变化,而随着新技术的发展与广泛应用,也为闪存行业带来了新的机遇与挑战。那么,未来的数据中心SSD又会朝着什么方向发展呢?

   实际上,近些年随着国内企业在自研技术及产品上的持续投入,也让“国产”不再是低技术水平的代名词,甚至逐渐成为行业的标杆。为了共同探讨闪存新技术,展示闪存领域最新的前沿动态和思潮,5月8日,华为在京举办了首届华为闪存技术论坛,并在业界首次提出面向应用感知的存储创新理念和未来SSD发展新形态。

   芯开始,让智能计算无所不及

   在本次技术论坛上,针对存储的创新发展,华为提出了开放式的应用感知存储框架理念--FAS框架(Framework of Application-aware Storage),为闪存生态各层次间数据结构和协议的打通提供一站式解决方案,实现底层对应用的感知和智能适配,从而解决企业级SSD应用性能的限制瓶颈,提升客户体验的同时,大幅降低基础设施建设成本。

   此外,在会场的展示区里,我看到一块ES3000 V5系列NVMe盘,采用的是华为自研Hi1812E SSD控制器芯片,支持NVMe 1.3标准,将其安装在服务器NVMe硬盘槽位,可提供高达3.5GB/s带宽及82.5万IOPS,大幅提升了数据库、云服务、虚拟化等应用性能。

   在自研芯片方面,华为智能计算业务部加速部件总经理赵春辉表示,华为围绕“芯片”广泛布局,构建全场景智能计算解决方案。引入面向应用智能加速引擎,实现计算、存储和网络协议的智能卸载和提升,在大幅提升业务体验的同时,降低运营成本,更重要的是提升投资回报。通过华为智能SSD控制芯片,面向应用进行算法优化,实现高品质的数据载体和应用加速能力。华为自研智能网卡,基于华为的智能融合网卡芯片,实现首个千万级PPS转发,多协议卸载,为云数据中心加油。

应用感知存储,我们需要定制化

   目前,NVMe SSD的生态已越来越成熟,NVMe协议也正在快速更新,然而硬件产品最重要的是标准化,有了标准之后,便能通过批量出货和各种优化把可靠性和性能稳定性做到最佳,更重要的是,标准化可以降低成本,加速产品导入。不过,标准化也带来了一些问题,就是无法满足企业客户的定制化需求,尤其是在面对不同应用需求时。

   为此,华为还提出了SSD未来发展的新形态标准建议,针对不同服务器主机形态,结合客户、主机及SSD厂家需求,提出PALM形态SSD配套标准, 具备容量更大、性能更高、易用性更强等多个优势,并为客户降低建设和运营成本。

   这些年,中国经济得到了飞速发展,绝大多数的人习惯了赚快钱,不愿意做需要长期技术投入的核心技术研发,导致我国自主研发力量普遍较弱。但是,中国企业要想真正与国外公司在高利润的行业里进行长期竞争,核心技术是必不可少的。在这点上,华为一直致力于技术创新,特别是在本次论坛上,业内首家提出了应用感知存储创新理念,携手行业伙伴,共同推进闪存产业的发展,旨在为企业客户提供更智能、便捷、高效的存储应用新体验。

 
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